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产品应用:


 

 

一?#20013;?#22411;的电子材料

  ――氰酸酯树脂
  作者:娄宝兴

 

氰酸酯树脂的另一应用领域是透波材料。制造雷达天线罩一般用环氧、聚酯或双马来酰亚胺类树脂。但是对于(30—40GHZ或毫米波段)?#27573;?#24037;作的雷达罩来讲,要求树脂具有低介电损耗?#36879;?#29627;璃化转变温度,并且要求尽量减少湿气对制品电气性能和力学性能的影响。改善介电性能涉及到调节树脂基体的介电常数和介电损耗正切,介电损耗正切的存在使材料吸收电信号后部分转变为热能损耗。随着温度升高至接近材?#31995;?#29627;璃化转变温度(Tg),链段分子运动能力增加,也会导致其增大湿热综合效应对树脂基体的影响可?#32536;?#33268;电信号透过率急剧地劣化。甚至使雷达罩产生结构性破坏。氰酸酯树脂能够满足这些要求。氰酸酯树脂在介电性能、增水性、损伤容限、Tg和力学强度等综合性能方面不同程度的优越于目前广泛使用的环氧、聚酯、双马来酰亚胺树脂体系。特别适用于制造卫星?#36879;?#24615;能飞机的雷达天线与承力结构部件。

 

氰酸酯树脂的强度性能和其它树脂比较,见下表树脂的力学性能:

 

三、CE的改性应用

 

作为机载雷达罩的基体材质不仅要求良好的介电性能,而且要求有足够的韧性。虽然氰酸酯树脂有优越的韧性。但作为结构材料,尤其是主受力结构材料,氰酸酯的韧性仍不够,必须对其进行增?#36879;?#24615;。因此,近年来出?#33267;?#35768;多改性氰酸酯树脂。

 

(1)EP与CE的改性应用

EP具有良好的工?#25307;裕?#20302;廉的价格,而且与CE有良好的反应性。控制两者配比,可达到提高CE韧性和降低成本的目的。

 

 

下表列出两种CE/EP改性体系与CE的性能对比。由下表可见,两?#25351;?#24615;体系的硬度和弯曲弹性模量虽有所降低,但弯曲强度和拉伸强度比CE提高了近1倍,断裂伸长率增加了近3倍,获得较好的增韧效果。另一方面,除了断裂伸长率不同外,两?#25351;?#24615;工艺的效果基本相当。

 

两种CE/EP?#19981;?#20307;系与CE的性能比较

注:A—CE与EP组成的二元体系

B—CE先与少量EP共聚再与后者?#19981;?#24418;成的改性体系。

 

(2)BMI与CE的改性应用(双马来酰亚胺称BMI)

 

BMI对CE的改性主要是氰酸酯官能团和BMI的缺电子不饱和烯烃之间的反应。BMI熔点高,不易加工。氰酸化合物可在?#31995;?#28201;度下溶解BMI,形成均?#28982;?#21512;物,加热固化物生成Tg为250—280℃的耐热性高的树脂。日本三菱公司的商品化树脂BT系列即是CE和BMI的反应产物和混合物。BT树脂固化物即提高了BMI的耐冲性、电性能和工艺操作性,也改善了CE的耐水解性,BT树脂固化物的耐热性介于BMI和CE之间。

 

(3)EP/BMI/CE的改性应用

 

国内有人采用EP与CE聚合,然后再加入BMI共聚的方法研究EP/BMI/CE体系,结果如下表所?#23613;?/p>

EP/BMI/CE共聚固化树脂的性能

 

可见EP/BMI/CE体系的耐热性比EP/CE二元体系高得多。这可能因为EP/BMI/CE共聚体系中的芳杂?#26041;?#26500;起到了增韧作用,同时又不使耐热性降低。

 

扬州天启化学股份有限公司生产的氰酸酯TECHIA CE01MO是以双酚A为母体结构的氰酸酯树脂,该产品与EP,BMI有很好的互溶性。改性后的TECHIA CE01MO可大大降低生产成本,而且可满足各项技术指标。

 

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