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产品应用:


 

 

一?#20013;?#22411;的电子材料

  ――氰酸酯树脂
  作者:娄宝兴

 


四、CE的展望

 

氰酸酯树脂具有优异的介电性能,极低的吸水率,良好的力学性能及工?#25307;?#33021;,是理想的雷达罩用树脂基体及机敏结构蒙皮的较好的基体材料。它也是制备印刷电路板、多层板封装的极佳材料,用于计算机、摄象机、复印机和微型超薄电视机的电路板。尤其是我国即将建立的移动通讯3G网络需用大量微波板。此外,氰酸酯树脂还可用于制备预浸料,与其他材料混合制备泡沫蕊材,蜂窝夹层板以及其它高性能复合材料

 

近年来微电子工业作为高科技产业,随着电子元件制造技术的飞跃发展,也得到迅速扩展。电子产品正向小型轻量化、薄型化、高性能化,多功能化方向发展。CE具有良好的电绝缘性和高的玻璃化转变温度(Tg),在电子元器件、印刷电路板、胶粘剂等许多方面有巨大的应用价值。尤其CE优良的加工工艺是四氟乙烯,聚酰亚胺树脂所不可替代。

 

CE的透波性能也是制造导弹、雷达天线罩、隐型飞机、航天航空器的重要材料。因此,CE在国防军事建设上也有重要作用。

 

随着,国民经济的发展,氰酸酯树脂发展前景是灿烂辉煌的。

 

附:扬州天启化学股份有限公司生产的氰酸酯树酯。其不同的介电常数Dk,介电损耗角正切Df, 玻璃化温度(Tg)可供不同的用户选择。

 

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